Прецизионная лазерная резка — это процесс, использующий лазерные технологии и технологии ЧПУ для высокоточной резки материалов. Эта технология использует лазерный луч высокой мощности для облучения разрезаемого материала, вызывая его быстрый нагрев до температуры испарения и образование отверстий. По мере перемещения луча относительно материала отверстия непрерывно образуют узкие щели, завершая тем самым резку материала.

По сравнению с традиционными методами резки, лазерная резка предлагает множество преимуществ. Она обеспечивает высокоточное производство с малыми допусками, сокращает отходы материала и позволяет обрабатывать большее разнообразие материалов. Прецизионная лазерная резка широко используется в различных производственных приложениях, становясь ценным активом в автомобильной промышленности для производства сложных, толстых деталей из широкого спектра материалов, от гидроформованных 3D-форм до подушек безопасности. В индустрии прецизионной электроники она используется для прецизионной обработки металлических или пластиковых деталей, корпусов и печатных плат. От небольших мастерских и цехов до крупных промышленных предприятий она предлагает производителям множество преимуществ, поэтому и используется прецизионная лазерная резка.
Превосходная точность
Точность и качество кромок материалов, обрабатываемых лазером, превосходят аналогичные показатели при использовании традиционных методов. Лазерная резка использует сильно сфокусированный луч, который действует как зона термического воздействия в процессе резки, предотвращая обширные термические повреждения смежных поверхностей. Кроме того, процесс резки газом под высоким давлением (обычно CO2) расплавляет материал, удаляя пропилы из более узких заготовок, что приводит к более чистой обработке и более гладким кромкам для сложных форм и конструкций. Лазерные станки оснащены системами числового программного управления (ЧПУ), что позволяет автоматически контролировать процесс лазерной резки с помощью предварительно запрограммированных процедур. Станки с ЧПУ снижают риск ошибок оператора, обеспечивая производство более точных деталей с более жесткими допусками.
Более высокая скорость резки
Время, затрачиваемое на настройку и эксплуатацию производственного оборудования, увеличивает общую себестоимость производства одной детали. Лазерная резка сокращает общее время выполнения заказа и общие производственные затраты. При лазерной резке нет необходимости в смене пресс-форм и настройке оборудования между различными материалами или толщинами материала. По сравнению с традиционными методами резки, время настройки лазерной резки значительно сокращается, поскольку требуется больше программирования станка, чем загрузки материала. Кроме того, лазерная резка позволяет выполнить тот же разрез до 30 раз быстрее, чем традиционная распиловка.
Снижение затрат на материалы
Используя лазерную резку, производители могут минимизировать отходы материала. Сфокусированный лазерный луч создает более узкий пропил, уменьшая размер зоны термического воздействия и снижая количество поврежденного и непригодного для использования материала. При использовании гибких материалов деформация, вызванная станками, также увеличивает количество непригодного материала. Бесконтактный характер лазерной резки устраняет эту проблему, позволяя выполнять резку с более высокой точностью, более жесткими допусками и меньшим повреждением материала в зоне термического воздействия. Это позволяет более точно размещать детали на материале, сокращая отходы материала и снижая затраты на материалы в долгосрочной перспективе.
Изображение прецизионной УФ/зеленой режущей головки
Мощные прецизионные УФ/зеленые режущие головки Rovelllaser в основном используются в индустрии печатных плат для лазерной резки печатных плат, например, для УФ-лазерной резки FR4, листов арматурной стали, FPC, жестко-гибких печатных плат и стекловолоконных плат. Применение УФ-лазерной резки для сверхтонких металлических материалов: Сверхтонкие металлы — это металлические материалы толщиной менее 0,2 мм, такие как медная фольга, алюминиевая фольга, нержавеющая сталь и сплавы. УФ-лазерная резка обеспечивает резку без заусенцев, с низким содержанием углерода и без деформаций, что широко используется в военной промышленности и в производстве медной фольги для фотоэлектрических элементов.
Основные характеристики
Регулируемая коллимация XY
Точный механизм ручной фокусировки
Полностью водяное охлаждение корпуса
Полностью герметичная внутренняя конструкция
Выдвижная конструкция для легкой замены
Многолезвийная конструкция с дифракционным пределом
Оснащена сопловым узлом
Эта прецизионная режущая головка может быть оснащена коаксиальным модулем технического зрения.
Заключение
Использование лазерной резки в полупроводниковой промышленности в электронной промышленности расширило возможности резки кремния, драгоценных камней и сложных деталей для производства композитных материалов. Лазерная резка также широко применяется в медицинской промышленности, включая производство медицинского оборудования и устройств, резку прецизионных трубок и хирургические операции, требующие стерильности и точности. Меньшая зона термического воздействия уменьшает отходы материала, тем самым снижая общие затраты. Бесконтактный характер процесса снижает риск травм и несчастных случаев на производстве. Более быстрое программирование и время переналадки процесса лазерной резки обеспечивают большую универсальность производства при минимизации сроков поставки.
